一篇文章告诉您FPC阿联酋vs丹麦亚盘 的结构
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铜箔:基本上分为电解铜和轧制铜。常见于厚度为1盎司1/2盎司和1/3盎司。
基材薄膜:常见厚度为1mil和1 / 2mil。
粘合剂(粘合剂):厚度根据客户要求确定。
覆盖膜保护膜:表面绝缘。常见的厚度是1mil和1 / 2mil。
粘合剂(粘合剂):厚度根据客户要求确定。
离型纸:在压合胶之前避免粘附异物。容易工作。
增强板:增强FPC的机械强度,便于表面安装操作。常见的厚度是3mil到9mil。
粘合剂(粘合剂):厚度根据客户请求并决定。
释放纸:在粘合剂被按下之前避免粘附异物。
EMI:电磁屏蔽膜,用于保护电路板电路免受外部(强电磁或易受干扰区域)的干扰。
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